德晋贵宾厅

德晋贵宾厅（JTEKT）旗下集团公司--日本德晋贵宾厅热处理设备公司研发的新产品：用于先进半导体的热处理设备“SO2-60-F”全新亮相。

日本德晋贵宾厅热处理设备公司一直拥有向半导体制造商交付量产型半导体热处理设备的实绩。此次研发的“SO2-60-F”是专门为助力AI及5G通信领域需求不断扩大的RDL（重布线层）中介层和玻璃中介层的制造而开发的热处理设备。

＜SO2-60-F 外观照片＞

德晋贵宾厅集团基于"以技术为纽带，让地球和所有劳动者绽放笑容"的使命，提出了面向2030年的集团愿景“JTEKT Group 2030 Vision”：“通过产品制造和制造产品的设备，成为创造移动社会未来的综合解决方案供应商"。为了实现向解决方案供应商的转型，德晋贵宾厅以“提升现有产品附加值”与“开拓新领域”双轮驱动，致力于实现企业的成长与变革。

＜德晋贵宾厅使命、愿景、价值观＞
 

开发背景与产品特征
 

日本德晋贵宾厅热处理设备公司于1958年作为轴承热处理设备的制造与销售公司成立。自1968年设立半导体部门以来，在早期便致力于为半导体产业做出贡献。公司充分发挥在拥有大量出货实绩的LCD（液晶显示器）用大型基板热处理与传送技术方面的优势，持续推进面向未来需求不断扩大的、应用于AI及5G通信的RDL中介层和玻璃中介层等大型基板的热处理设备开发。
“SO2-60-F”继承了现行品的高密闭性结构，不仅在低氧环境下具备优异的温度分布，同时还提升了热处理的精度，具备能够稳定传送大型基板的优势。可对应尺寸有□510×515mm、□600×600mm。

未来展望

日本德晋贵宾厅热处理设备公司将面向致力于支撑移动社会发展的AI及5G通信相关先进半导体的各家半导体制造商，积极推动“SO2-60-F”的方案提案与设备交付工作，并将持续推进Φ300㎜及□310㎜尺寸产品的销售。
此外，德晋贵宾厅集团将充分发挥并整合集团内各公司所具备的制造技术与生产设备方面的专业能力，积极推进有助于半导体产业发展的综合解决方案提案，为创造移动社会的未来贡献力量。